行业 / 电子工业
电子工业
精密涂层，提升电气与热管理性能。
用于电子及半导体制造的工程表面，实现电绝缘、热管理、耐磨及污染控制。
部件与防护区域
陶瓷绝缘壳体和基座
实现导电基材电绝缘，防止漏电及电弧。
- 区域:
- 需要介电保护的壳体和基座表面。
- 涂层／黏结层:
- Al2O3, Al2O3-TiO2; 黏结底层（如需要）
- 基材:
- 铝、铝合金和不锈钢。
均热板
提供高导热性、温度均匀性及抗氧化保护。
- 区域:
- 换热面、接触区及冷却通道。
- 涂层／黏结层:
- Cu, Ni; Ni / NiCr (黏结底层（如需要）)
- 基材:
- 铜、铝、钼、钨及铍铜。
屏蔽壳体及电磁屏蔽盖
电磁屏蔽、防腐蚀及接地连续性。
- 区域:
- 壳体内表面、盖板及电接触界面。
- 涂层／黏结层:
- Ni, Ni-P, Ag; Ni (黏结底层（如需要）)
- 基材:
- 铝、镁和不锈钢。
接触辊及精密轴
降低摩擦、提高耐磨性并保持尺寸稳定。
- 区域:
- 工作外圆、轴颈及滑动表面。
- 涂层／黏结层:
- Cr2O3, DLC; Cr / CrN (黏结底层（如需要）)
- 基材:
- 工具钢和不锈钢。
半导体工艺夹具
化学惰性、低颗粒表面，保障生产稳定。
- 区域:
- 支架、环件及工艺接触面。
- 涂层／黏结层:
- Al2O3, SiC; 黏结底层（如需要）
- 基材:
- 碳化硅、氮化硅、石墨和石英。
传感器和连接器
保持电接触稳定并提供防腐保护。
- 区域:
- 触点、连接器表面及传感器界面。
- 涂层／黏结层:
- 按服役环境选择的工程涂层体系
- 基材:
- 导电金属及专用合金。
材料与应用
| 体系 | 材料 | 用途 |
|---|---|---|
| 介电陶瓷涂层 | Al2O3, Al2O3-TiO2, SiO2, Si3N4, AlN | 绝缘壳体、加热器支架及晶圆载具。 |
| 热管理及导电金属涂层 | Cu, Ni, Ag, NiCu, NiCr; 石墨 | 均热板、冷板及导热界面。 |
| 阻隔及耐磨涂层 | Cr2O3, Al2O3, SiC, TiN, DLC | 轴、滚轮、密封、夹具及导向面。 |
| 电磁屏蔽涂层 | Ni, Ni-P, Cu, Ag; 导电聚合物 | 壳体、盖板、连接器及屏蔽件。 |
涂层结构
- 功能层
- 黏结底层（如需要）
- 部件基材
示意图，非按比例绘制。层数及结合机制取决于所选材料和工艺。
涂层制备工艺
- APS
- VPS
- HVOF
- HVAF
- 冷喷涂（CS）
所列为典型应用方向，并非特定部件的技术规范。涂层成分、厚度、表面处理及验收标准应根据实际工况选定并经试验验证。