Отрасли / Электроника
Электроника
Функциональные покрытия для точного оборудования.
Поверхностные покрытия для электроизоляции, управления тепловыми потоками, защиты от износа и загрязнений. Решения применяются в электронном и полупроводниковом производстве с учётом требований к чистоте и стабильности процесса.
Детали и зоны защиты
Корпуса и основания с керамической изоляцией
Диэлектрическая защита и снижение риска утечек и электрического пробоя.
- Зоны:
- Поверхности электропроводящих оснований, требующие изоляции.
- Покрытия / подслой:
- Al2O3, Al2O3–TiO2; связующий слой по конструкции.
- Материал детали:
- Алюминий, алюминиевые сплавы и нержавеющая сталь.
Теплораспределители
Распределение теплового потока и выравнивание температуры.
- Зоны:
- Поверхности переноса тепла и контактные зоны.
- Покрытия / подслой:
- Cu, Ni; связующие слои Ni или NiCr.
- Материал детали:
- Cu, Al, Mo, W, BeCu.
Экранирующие корпуса и крышки
Электромагнитное экранирование и электрическая непрерывность соединений.
- Зоны:
- Поверхности корпуса и участки электрического контакта.
- Покрытия / подслой:
- Ni, Ni–P, Ag; связующий слой Ni.
- Материал детали:
- Al, Mg, нержавеющая сталь.
Контактные ролики и прецизионные валы
Снижение трения, износа и образования частиц.
- Зоны:
- Рабочие диаметры и поверхности контактных пар.
- Покрытия / подслой:
- Cr2O3, DLC; связующие слои Cr или CrN.
- Материал детали:
- Инструментальная и нержавеющая сталь.
Оснастка полупроводникового производства
Химическая стойкость, термостойкость и снижение загрязнения процесса.
- Зоны:
- Опорные поверхности, кольца и элементы технологической оснастки.
- Покрытия / подслой:
- Плотный Al2O3, SiC; связующий слой по конструкции.
- Материал детали:
- SiC, Si3N4, графит и кварц.
Датчики и соединители
Стабильность электрического контакта и коррозионная защита.
- Зоны:
- Электрические контакты и внешние защитные поверхности.
- Покрытия / подслой:
- Проводящие и защитные системы по требованиям соединения.
- Материал детали:
- Металлы и сплавы контактных элементов.
Материалы и области применения
| Система | Материалы | Задача |
|---|---|---|
| Диэлектрические керамические | Al2O3, Al2O3–TiO2, SiO2, Si3N4, AlN. | Изолирующие корпуса, основания и технологические держатели. |
| Теплопроводные и электропроводные | Cu, Ni, Ag, NiCu, NiCr, графит. | Теплораспределители, охлаждаемые пластины и контактные элементы. |
| Барьерные и износостойкие | Cr2O3, Al2O3, SiC, TiN, DLC. | Валы, ролики, уплотнения, оснастка и направляющие поверхности. |
| Экранирующие | Ni, Ni–P, Cu, Ag; проводящие полимеры. | Корпуса, крышки, соединители и экраны. |
Структура покрытия
- Функциональный слой
- Связующий подслой, если требуется
- Материал детали
Схема условная, не в масштабе. Число слоёв и способ сцепления зависят от выбранного материала и процесса.
Технологии нанесения
- APS
- VPS
- HVOF
- HVAF
- Холодное напыление
Приведены типовые направления применения, а не спецификация конкретного изделия. Состав, толщину покрытия, подготовку поверхности и критерии приёмки выбирают по условиям эксплуатации и результатам испытаний.